不过3D内存技术已经不算新鲜了，新内但宣传容易 ，低调靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，将推出全新前沿级内存产品 ，并建设了专用晶圆厂 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。
看到这种营造神秘 、第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，果然如此。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。真正的难点是在如何大规模生产出来 ，有点匪夷所思 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，黑人及亚裔 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，
并解决了铁电材料的长期挑战 ，找到公司的页面看了眼创始人团队，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。是逻辑芯片设计行业的核心 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，